資料來源：經濟部工業局
更新日期：2020.9.30
一、政策焦點
台灣半導體產業聚落完整，為世界最密集及技術先進之半導體生產基地，為產業升級與創新經濟，掌握數位時代發展契機，將其列為國家發展重點項目。
目前我國半導體政策為發展智慧晶片，結合人工智慧 (AI) 應用，建立業界所需的智慧系統應用關鍵技術。政府已將「晶片設計與半導體前瞻科技」列為科技預算重點項目，利用我國半導體產業優勢，持續推動綠能、智慧機械、農業、生醫、電動車等產業創新應用。
圖1 臺灣半導體產業鏈及代表廠商
二、投資環境
1. 便捷交通建設
臺灣交通建設便捷，高速鐵路從北到南只須90分鐘車程，有利提供快速技術支援。
2. 完整產業聚落
臺灣IC產業上下游產業鏈完整，從上游的IC設計、製造，到後段的封裝測試，專業分工模式獨步全球，2019年臺灣半導體產業鏈的總產值達新臺幣2.67兆元(863億美元)，僅次於美國，全球排名第二。另從新竹、臺中到臺南佈建有完整且相互連結的產業聚落，有利共同發展先進製程。
圖2 臺灣半導體產業聚落
3. 半導體製程具國際領導地位
臺灣晶圓代工及IC封裝測試全球市占率皆為第一；IC設計業則為全球第二。臺灣的半導體產業具有垂直分工與產業群聚的特色，獨步全球的生產模式使臺灣在生產方面具備彈性高、速度快、客製化服務、低成本等優勢。在產值結構方面，IC 設計產業占比為 26%、 晶圓代工占 49%、IC 封測為 19%、記憶體產業則占6%。其次在全球市占率的表現方面，以晶圓代工領域的表現最為突出，全球市占率達七成，其中台積電 (TSMC)是代表性廠商，2019 年全球市占率即超過50%，是世界晶圓代工龍頭企業。其他具代表性的企業則如IC設計領域的聯發科(MediaTek)、IC封測領域的日月光 (ASE)、記憶體領域的南亞科等。預期2020年臺灣半導體產業產值將達到新臺幣2.81兆元，預估成長率為5.5%。
圖3 2000-2020臺灣半導體產業產值概況
三、共創商機
1. 進駐全球半導體產業核心聚落
臺灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，加上政府視半導體產業為重要產業之發展基石，全力支援半導體產業在臺發展的需求，並提供相關優惠措施，期盼外商企業可藉由與臺灣企業技術合作等方式，加速半導體產業技術的發展與應用，共創半導體產業的未來。
2. 半導體材料需求持續成長
臺灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第十年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，2019年總金額達113億美元，隨著臺灣IC產值持續增加，對於新材料與設備需求持續成長。
半導體材料具體商機項目：
臺灣目前在IC製程用高階光阻、金屬靶材、鍍膜劑以及特殊製程反應氣體；IC構裝的導線接著、模封材料與填充膠材等，均由國外進口，IC業者希望國際廠商來臺灣生產，以降低相關材料供應風險。此外，臺灣5nm、7nm的IC製程已投入量產，3nm的製程亦積極開中，需要高階IC製造與構裝材料，也希望能強化與國外廠商的合作。
3. 半導體設備需求持續成長
在半導體設備的投資方面，近期在台積電、華邦及美光等半導體廠投資帶動下，臺灣仍將維持全球最大設備支出市場，需求金額上看 150億美元以上。臺灣廠商已具備部分晶圓製程設備之零組件、傳統封裝製程設備，未來在12吋晶圓製程設備及先進封裝設備仍期待與國際先進設備廠商共同合作。
半導體設備具體需求項目：
（1）前段晶圓製程設備：鍍膜沉積技術、乾式蝕刻技術、曝光DUV 與EUV技術、光阻塗佈顯影技術、化學機械研磨技術。
（2）先進封裝製程設備：曝光技術、銅電鍍技術、鍍膜沉積技術、乾蝕刻技術。
4. 布局新科技產品之商機市場
物聯網、人工智慧、5G、工業與服務型機器人、智慧城市、智慧生活用品、汽車電子、高速運算等方面之應用，皆需要半導體產業作為其後盾，且未來的成長性相當高。外商企業可透過來臺投資與合作，共同拓展新科技產品之新興發展商機。
5. 掌握亞洲市場的成長商機
臺灣擁有先進的半導體製程技術，並以獨步全球的垂直分工產業結構立足世界，從上游IC設計至下游封測業，不僅具備完整產業鏈，同時擁有全球數一數二的領導性企業。此外，臺灣位居經濟成長快速的亞洲市場之核心位置，是掌握市場成長商機的絕佳選擇。
四、投資獎勵措施
1. 租稅措施
（1）臺灣營利事業所得稅稅率為20%。
（2）企業得於研究發展支出金額的15%額度內，抵減當年度應納營利事業所得稅額。
（3）自國外引進新生產技術或產品，並使用外國營利事業所有之專利權、商標權或各種特許權利，經經濟部工業局專案核准者，其所給付外國事業之權利金免納所得稅。
（4）進口臺灣尚未產製之機器設備，可享有免徵進口關稅之優惠。
2. 補助措施
（1）全球研發創新夥伴計畫
為鼓勵可與臺灣產業互補互利之外商企業來臺從事研發創 新活動，凡具備a.國內外尚未成熟之技術，可在未來產業發 展中產生策略性之產品、服務或產業；b.具潛力可促使臺灣產生領導型技術或大幅提升重要產業競爭力和附加價值；c. 進行關鍵及共通性技術研發、上中下游技術整合或跨領域技術整合，可創造產業鏈價值等條件，並通過經濟部審核者，最高可獲得總研發經費50%之補助。
（2）整合型研發計畫
凡具備a.進行關鍵及共通性技術研發、上中下游技術整合或跨領域技術整合，創造產業鏈價值；b.建立產業共同標準、協定或平台；c.建置具科技含量之應用、服務、創新營運及行銷模式等，並提升產業附加價值等條件，並通過經濟部審核者，則可獲得計畫總經費40%以上、不超過50%之補助。
（3）產業升級創新平臺輔導計畫
為引導產業朝高值化發展，鼓勵業者切入高階產品應用市場以提升整體產業附加價值率，經濟部工業局與科技部共同推 動「產業升級創新平台輔導計畫」，針對在臺擁有研發團隊的企業，提供主題式研發計畫40%至50%的專案經費補助，及業者自提研發計畫最高40%之專案經費補助。
五、重要在臺投資外商
半導體設備方面有荷商艾司摩爾公司、美商應用材料公司及科林研發公司等已在臺設立研發中心或人才培訓總部；電子材料方面有德商默克集團、日商信越化學公司及東京應化公司、美商陶氏化學公司及嘉柏微電子公司等在臺設立新廠或擴大營運規模；美光、高通等大廠則持續加碼投資臺灣。