三、共創商機

1. 進駐全球半導體產業核心聚落​

臺灣擁有完整的半導體產業鏈、生產聚落及研發能力，加上政府視半導體產業為重要產業之發展基石，全力支援半導體產業在臺發展的需求，並提供相關優惠措施，期盼外商企業可藉由與臺灣企業技術合作等方式，加速半導體產業技術的發展與應用，共創半導體產業的未來。

2. 半導體材料需求持續成長

臺灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，2018年已連續第九年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元，隨著臺灣IC產值持續向上成長，對於新材料與設備需求持續成長。

半導體材料具體商機項目：

臺灣目前在IC製程用高階光阻、金屬靶材、鍍膜劑以及特殊製程反應氣體；IC構裝的導線接著、模封材料與填充膠材等，均由國外進口，IC業者希望國際廠商來臺灣生產，以降低相關材料供應風險。此外，臺灣7nm的IC製程將在近期投入量產，需要高階IC製造與構裝材料，也希望能強化與國外廠商的合作。

3. 半導體設備需求持續成長

在半導體設備的投資方面，2019年半導體產業普遍預期景氣不如以往的情勢下，國際半導體產業協會 (SEMI) 預測只有臺灣、日本和北美三個地區呈現成長；臺灣 2018年全年銷售額預估101億美元，2019年預期將成長至118億美元。

半導體設備具體需求項目：

臺灣廠商已可供應6-8吋晶圓製程設備之零組件及封裝製程設備，但在12吋晶圓製程設備之零組件及先進封裝設備仍無法供應，歡迎國外廠商投資：

（1）前段製程設備：鍍膜沉積控制技術、蝕刻均勻性控制、曝光DUV雷射源技術。

（2）先進封裝製程設備：光阻塗佈技術、銅電鍍技術、雷射切割技術。

4. 布局新科技產品之商機市場​

物聯網、人工智慧、5G、工業與服務型機器人、智慧城市、智慧生活用品、汽車電子、高速運算等方面之應用，皆需要半導體產業作為其後盾，且未來的成長性相當高。外商企業可透過來臺投資與合作，共同拓展新科技產品之新興發展商機。

5. 掌握亞洲市場的成長商機​​

臺灣擁有先進的半導體製程技術，並以獨步全球的垂直分工產業結構立足世界，從上游 IC設計至下游封測業，不僅具備完整產業鏈，同時擁有全球數一數二的領導性企業。此外，臺灣位居經濟成長快速的亞洲市場之核心位置，是掌握市場成長商機的絕佳選擇。  

四、投資優惠

1. 租稅措施

（1） 臺灣營利事業所得稅稅率為20%。

（2） 公司得於研究發展支出金額的15%額度內，抵減當年度應納營利事業所得稅額。

（3） 自國外進口國內尚未產製之機器設備，可享有免徵進口關稅之優惠。

（4） 自國外引進新生產技術或產品，而使用外國營利事業所有之專利權、商標權或各種特許權利，經經濟部工業局專案核准者，其所給付外國事業之權利金免納所得稅。

（5） 凡進駐加工出口區、科學工業園區、自由貿易港區等特區，可享進口自用機器設備、原料、燃料、物料及半製品免徵進口稅捐；以產品或勞務外銷者，其營業稅稅率為零。

2. 研發補助

（1）「全球研發創新夥伴計畫」：鼓勵連結與我國產業互補互利之外國企業來臺從事創新研發活動，共構產業生態系統，促成國際創新研發合作，衍伸到新創事業及生產等更深層價值創造活動，創造雙贏之成果。補助經費以總經費 50% 為上限。

（2）「整合型研發計畫」：進行關鍵及共通性技術研發、上中下游技術整合或跨領域技術整合。補助比例為計畫總經費40%以上，惟最高不超過50%。

（3）「產業升級創新平臺輔導計畫」：針對在臺擁有研發團隊公司，提供主題式研發計畫40%以上50%以下專案經費補助及業者自提研發計畫最高40%專案經費補助。

五、重要在臺投資外商

半導體設備方面有荷商艾司摩爾公司、美商應用材料公司及科林研發公司等已在臺設立研發中心或人才培訓總部；電子材料方面有日商信越化學公司及東京應化公司、美商陶氏化學公司及嘉柏微電子公司等在臺設立新廠或擴大營運規模，以供應客戶需求。