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首頁 電子報2019人才快訊第2期人才快訊-內容

第2期人才快訊-內容

  • 日期:2019-02-18
人資交流小語

合晶科技分享半導體產業人才4.0新時代來臨

        合晶科技股份有限公司目前為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓,經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗,長期重視產品研發,並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務,朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。本期合晶科技股份有限公司林怡菁管理師特別提出臺灣半導體產業在面對全球的競爭力下要如何提出新的因應對策以及國際攬才的重要性。

        2018年,在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用與AI需求漸增,促使我國半導體出口動能持續強勁,加上智慧型手機、個人電腦與伺服器的需求顯著,帶動記憶體的價格與產出上揚,在面對國際間競相挖角的情況,希望臺灣政府與企業都能更重視半導體產業的人才問題,唯有留住優秀人才並進一步吸引國際人才來臺,才能延續臺灣半導體產業的長期競爭力,未來也非常歡迎對半導體產業感興趣的人才加入合晶。

        另今年合晶也收到許多來自不同國家人才的履歷,歡迎國際半導體產業人才加入臺灣,同時提醒新世代的朋友,把握當下的學習機會,努力成為擁有多元能力的科技尖兵,在這個重視人才的舞台,永遠有你的一席之地。

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