logo logo
logo

優勢產業

半導體

  • 日期:2019-02-01
半導體

資料來源:工業局
更新時間:2018/08/01

一、政策焦點

1. 半導體產業

台灣半導體產業聚落完整,為世界最密集及技術先進之半導體生產基地,為產業升級與創新經濟,掌握數位時代發展契機,將其列為國家發展重點項目。

2. 擴大半導體跨領域合作

半導體晶片為5+N產業創新的共同基礎,5+N產業創新與物聯網(IoT)連結,需要晶片設計及半導體技術,臺灣希望引導半導體從消費性電子產品,擴大與綠能、智慧機械、農業、生醫、電動車等創新產業領域合作,爰將半導體列為臺灣2018年產業創新研發計畫的10大重點之一。

半導體為臺灣產業創新基礎

圖1  半導體為臺灣產業創新基礎

 

二、投資環境

1. 便捷交通建設

臺灣交通建設便捷,高速鐵路從北到南只須90分鐘車程,有利提供快速技術支援。

2. 完整產業聚落

臺灣IC產業上下游產業鏈完整,從上游的IC設計、製造,到後段的封裝測試,專業分工模式獨步全球,IC總產值全球排名第2,僅次於美國(超過韓國和日本)。另從新竹、臺中到臺南佈建有完整且相互連結的產業聚落,有利共同發展先進製程。

3. 半導體製程具國際領導地位

臺灣晶圓代工產值全球排名第1,先進製程邁入14 nm及10 nm世代,居全球領導地位。臺灣IC封裝測試產值排名亦全球第1,全球前十大專業封測業者中臺灣占有一半以上。多年來的發展,亦已培養出相當多技術成熟且敬業之專業人力,有利國際業者來臺發展,建立在業界領先地位。

4. 持續擴大研發資源

臺灣IC產業持續投入研發資源,引領全球半導體技術邁向新紀元。除了建立自主半導體技術外,可藉由國際技術合作模式,縮短先進半導體技術量產時程。

台灣半導體產業聚落

2017年

臺灣產值

(十億美元)

全球市場/產值

(十億美元)

臺灣占有率

(%)

臺灣排名

IC設計

20.3

97.6

20.8%

No.2

晶圓代工

39.7

54.7

72.5%

No.1

記憶體製造

5.3

322.7

1.6%

No.5

IC封測代工

15.7

28.1

55.9%

No.1

IC總產業

81

502.6

16.1%

No.3

3  領先全球的半導體產業

 

 

三、共創商機

1. 半導體材料需求持續成長

臺灣IC產業廠商家數高達300家,2017年半導體材料採購額高達103億美元,連續八年成為全球最大半導體材料買主,隨著臺灣IC產值持續向上成長,對於新材料與設備需求持續成長。

半導體材料具體商機項目:

臺灣目前在IC製程用高階光阻、金屬靶材、鍍膜劑以及特殊製程反應氣體;IC構裝的導線接著、模封材料與填充膠材等,均由國外進口,IC業者希望國際廠商來臺灣生產,以降低相關材料供應風險。此外,臺灣10nm 的 IC製程將在近期投入量產,需要高階IC製造與構裝材料,也希望能強化與國外廠商的合作。

2. 半導體設備需求持續成長

臺灣為全球主要晶圓製造及先進封裝測試基地,2017年新增設備採購額高達114.9億美元,為全球第二大新增設備買主,並於2011-2016年連續五年為全球最大新增設備買主。

半導體設備具體需求項目:

臺灣廠商已可供應6-8吋晶圓製程設備之零組件及封裝製程設備,但在12吋晶圓製程設備之零組件及先進封裝設備仍無法供應,歡迎國外廠商投資:

(1)前段製程設備:鍍膜沉積控制技術、蝕刻均勻性控制、曝光DUV雷射源技術

(2)先進封裝製程設備:光阻塗佈技術、銅電鍍技術、雷射切割技術。

全球半導體採購規模排名  全球半導體設備市場採購規模

 

四、投資優惠

1. 租稅措施

(1) 臺灣營利事業所得稅稅率為17%。

(2) 公司得於研究發展支出金額的15%額度內,抵減當年度應納營利事業所得稅額。

(3) 自國外進口國內尚未產製之機器設備,可享有免徵進口關稅之惠。

(4) 自國外引進新生產技術或產品,而使用外國營利事業所有之專利權、商標權或各種特許權利,經經濟部工業局專案核准者,其所給付外國事業之權利金免納所得稅。

(5) 凡進駐加工出口區、科學工業園區、自由貿易港區等特區,可享進口自用機器設備、原料、燃料、物料及半製品免徵進口稅捐;以產品或勞務外銷者,其營業稅稅率為零。

 

2. 研發補助

(1)「全球研發創新夥伴計畫」:鼓勵連結與我國產業互補互利之外國企業來臺從事創新研發活動,共構產業生態系統,促成國際創新研發合作,衍伸到新創事業及生產等更深層價值創造活動,創造雙贏之成果。補助經費以總經費 50% 為上限。

(2)「前瞻技術研發計畫」:國內外尚未具體成熟之技術,可在未來產業發展中,產生策略性之產品、服務或產業。補助比例為計畫總經費40%以上,惟最高不超過50%。

(3)「整合型研發計畫」:進行關鍵及共通性技術研發、上中下游技術整合或跨領域技術整合。補助比例為計畫總經費40%以上,惟最高不超過50%。

(4)「產業升級創新平臺輔導計畫」:針對在臺擁有研發團隊公司,提供主題式研發計畫40%以上50%以下專案經費補助及業者自提研發計畫最高40%專案經費補助。

 

 

五、重要在臺投資外商

半導體設備方面有荷商艾司摩爾公司、美商應用材料公司及科林研發公司等已在臺設立研發中心或人才培訓總部;電子材料方面有日商信越化學公司及東京應化公司、美商陶氏化學公司及嘉柏微電子公司等在臺設立新廠或擴大營運規模,以供應客戶需求。

 

 
 
回上一頁